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值得投

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002618核心题材

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【经营范围】——002618核心题材分析

开发、生产经营柔性覆合铜板、液晶聚合导体材料,高频柔性电路、柔性电路封装基板、高精密集成电路、新型电子元器件、二维半导体材料、聚酰亚胺薄膜、量子碳基膜、多层石墨烯膜、屏蔽隐身膜,提供自产产品技术咨询服务,经营进出口业务(法律、行政法规、国务院决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)。

 

【FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售】——002618核心题材分析

公司目前主营业务所属行业为柔性印制电路板及材料制造业,包括FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。

 

【柔性印制电路板制造业】——002618核心题材分析

目前,FPC产品主要通过显示模组、触控模组、指纹识别模组等进入智能手机、平板电脑等终端消费品市场,也有部分直供于终端消费品市场,用于侧键、电源键等部分,所以上述市场的发展与FPC行业的发展息息相关。近年来,以智能手机、平板电脑等移动电子设备为首的消费类电子产品市场高速增长,极大地推动了作为其主要连接配件FPC的市场发展,同时,汽车智能化使得车载FPC的需求增速较快。另外,可穿戴智能设备、无人机等新兴消费类电子产品市场的快速兴起也为FPC产品带来新的增长空间。同时,各类电子产品显示化、触控化的趋势也使得FPC借助中小尺寸液晶屏及触控屏进入到了更为广阔的应用空间,市场需求日益增长。

 



【公司具有自主创新技术研发优势】——002618核心题材分析

公司承担了国家科技重大专项项目,拥有一支专业能力较强的研发队伍,截止目前为止共计拥有“用于芯片封装的柔性基板及其制作方法”、“一种双面铜箔无胶基材的制备方法”、“多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片”、“用于软膜覆晶封装的聚酰亚胺薄膜及其制造方法”等37项授权发明专利。

 

【公司具有产业链的优势】——002618核心题材分析

公司专注于微电子柔性互连与封装业务,形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链,是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。公司非公开发行募投项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化”主要用于研发与生产微电子级高性能聚酰亚胺薄膜(PI膜),而PI膜是生产FCCL的重要原材料之一。本项目顺利实施后,公司的产业链将进一步向上游延伸,最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜→FCCL→COF柔性封装基板→COF产品”的全产业链结构。

 

【公司自产部分原材料,具有成本优势】——002618核心题材分析

FCCL是生产FPC及柔性封装基板的主要原材料,由于公司实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和低端2L-FCCL的自产,使公司产品具有成本优势,增强了产品的市场竞争力,提升了企业在行业中的地位。PI膜是生产FCCL的重要原材料之一,公司以往的PI膜均是通过外购取得,公司非公开发行股票募集资金投资项目“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”达产后,一方面,公司将自用部分PI膜,从而减少相应的原材料外部采购,显著提高利润率;另一方面,公司将剩余PI膜用于对外销售,形成新的利润增长点。

 

【微电子级PI膜及特种膜正式量产】——002618核心题材分析

2017年4月5日公告,公司全资子公司广东丹邦的“微电子级高性能聚酰亚胺研发与产业化项目”于日前完成测试及小批量试产等程序,同时广东丹邦2017年3月31日取得东莞市环保局发放的一年期《广东省污染物排放许可证》(证书编号:4419002017000041)。

 

【优质的客户资源 】——002618核心题材分析

公司与多家世界 500 强企业及全球知名的电子信息产品品牌制造商建立了持久稳定的客户关系,产品远销亚洲、欧洲、美洲等 20 多个国家和地区,在 FPC、COF 柔性封装基板及 COF 封装领域形成了较高的知名度和良好的信誉度。公司的客户按地区主要可划分为日本、欧美、东南亚及香港等国家和地区,主要包括国际顶尖电子信息产品生产商或代理商。

 

【拟定增募资不超21.5亿元】——002618核心题材分析

2019年6月13日公告,公司拟向不超过10名符合条件的特定投资者非公开发行股票不超过10,958.40万股,拟募集资金总额不超过215,000.00万元,扣除发行费用后的募集资金净额拟投入化学法渐进喷涂式聚酰亚胺厚膜、碳化黑铅化量子碳基膜产业化项目及补充流动资金项目。

 

丹邦科技002618股票机构评级详情

没有目标价信息



2018-08-24,中信建投证券给予丹邦科技(002618)【增持】评级

丹邦科技(002618)中报点评:经营情况符合预期 静待碳化膜订单落地

类别:公司  机构:中信建投证券股份有限公司  研究员:陈萌  日期:2018-08-24

  事件

     公司发布2018 年半年报:2018 年上半年营收1.68 亿元,同比+12%;归母净利润1684 万元,同比+45%;扣非归母净利润1456万元,同比+92.03%。归母净利润处于公司业绩预告修正公告1279-1860 万元靠近上沿位置,符合预期。

     简评

     经营情况良好,符合预期:公司上半年实现营收1.68 亿元,同比+12%,归母净利润1684 万元,同比+45%,处于业绩预告修正公告上沿,符合预期。公司上半年毛利率46.53%,同比+7.93 pct 主要由于上半年PCB 行业景气度较高,同时公司由自产部分原材料且生产效率提升等带来成本下降导致。

     盈利预测和估值:预测公司18-20 年净利润分别为0.75、4.17、5.58 亿元,对应EPS 分别为0.14、0.76、1.02 元,当前PE 分别为132、17 和12 倍。维持“增持”评级。

     风险提示:碳化膜量产质量不达预期风险;量产时间计划不达预期风险;产品价格过贵导致销量不达预期或价格无法维持风险;公司竞争对手快速跟进导致竞争格局恶化风险;技术外泄风险等;客户不确定风险。

   

丹邦科技:融资净偿还651.85万元,融资余额2.29亿元(03-03)

发布日期:2020-03-04

丹邦科技融资融券信息显示,2020年3月3日融资净偿还651.85万元;融资余额2.29亿元,较前一日下降2.76%。

融资方面,当日融资买入1850.03万元,融资偿还2501.88万元,融资净偿还651.85万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2.29亿元。

丹邦科技融资融券交易明细(03-03)
丹邦科技历史融资融券数据一览

免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。

丹邦科技:连续3日融资净偿还累计1187.97万元(02-28)

发布日期:2020-03-02

丹邦科技融资融券信息显示,2020年2月28日融资净偿还440.33万元;融资余额2.34亿元,较前一日下降1.85%。

融资方面,当日融资买入3194.45万元,融资偿还3634.77万元,融资净偿还440.33万元,连续3日净偿还累计1187.97万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量0股,融券余额0元。融资融券余额合计2.34亿元。

丹邦科技融资融券交易明细(02-28)
丹邦科技历史融资融券数据一览

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